近日，前程无忧发布《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》，针对国内集成电路/半导体行业2021年第一季度人才供需情况进行剖析。
　　前程无忧上的行业分类共计61个，其中，仅有集成电路/半导体和教育培训两大行业的用人需求在过去三年保持了持续增长。集成电路/半导体行业2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长65.3%和22.2%，并呈现出将进一步增长的态势。2021年3月集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量达到历史高位5.5%，在各行业中位列第4，两年前该行业的职位量占比仅2.6%，在61个行业中排行第12。
　　民营半导体企业人才获取主要来自社会招聘，在半导体雇主中占比81.3%的民营企业提供了79.6%的工作机会，但是占比75.7%的民营企业提供面向毕业生的工作机会仅占比53.5%。
　　国有半导体企业则更热衷于毕业生人才的招聘。在半导体雇主中占比仅7.2%的国企提供了35.0%的毕业生岗位。而在社会招聘中，国有企业的招聘量仅占3.4%。这与国有企业提供成熟人才的薪酬福利缺乏弹性，同时人才进入门槛较高不无关系。
　　跨国公司半导体企业的人才需求虽然以成熟人才为多，但是社会招聘和校园招聘的招聘量较为平均。不过2019年以来毕业生人才的薪酬年均超过30%的增长，让跨国公司备受压力，但它们对海外回国人才最有吸引力。
　　2021年一季度，集成电路/半导体行业上需求量最大的是生产类岗位，销售工程师紧随其后，测试和品控工程师的招聘量位列第三。2021年的需求量排行中的前10个岗位与2019年相差并不大，但是前10个岗位的招聘量占比从2019年一季度的38%下降到2021年同期的28%。从EDA到设计，从材料到制造，再到封装测试及应用，以及光刻机，刻蚀机，ATE等的人才招聘越来越多元，越来越细分。
　　普工/操作工的招聘量2019年在行业中占比9.0%，至2021年一季度下降到6.4%，同期销售工程师的招聘量占比也从两年前的8.8%下降至5.9%。嵌入式软件开发（Linux/单片机/PLC/DSP）的需求在2021年的招聘量比两年前增长近25%，半导体技术工程师的需要也增加14%，测试和品控工程师和生产/物料计划（PMC）则也比两年前增加5个百分点。
　　2021年一季度，集成电路/半导体雇主收到的简历量比2020年同期增加4%，但是职位发布量却达到倍增，这与2020年二季度岗位同比下降17%、简历投递增加4%的情况正相反。虽然简历投递量从2020年三季度以来一直在增长，但是相对于用人需求的“蓬勃”，中国集成电路/半导体行业的“人才库”水位太浅了。
　　前程无忧2021年第一季度对国内集成电路/半导体各环节头部企业的问卷调查显示，2020年封测企业半数以上涨薪20%~25%，制造企业涨薪10%~15%的最多，设计企业涨薪20%~25%和30%以上的都超过三分之一。硕士毕业生是集成电路/半导体雇主的首选，2020年毕业生的薪酬平均增长20%~25%以上，而同期55个行业的毕业生薪酬没有增长。（新浪财经）