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集美为人才企业提供贷款补贴
首批20亿元计划半年内完成放款
  本报讯 11月5日,由厦门市委人才办、厦门市地方金融监督管理局指导,集美区委组织部主办,集美区财政局等单位协办的集美TOP金融赋能研究院“T易贷”上线仪式举行。
  据悉,该业务的上线旨在帮助辖区内人才企业复工复产缓解资金难题,通过提供优质人才贷款项目,给予符合政策内容的人才提供贷款补贴,开展人才融资担保等服务,帮助一批优质人才项目快速落地,人才企业加速成长。
  活动现场,集美区财政局局长胡国才代表“集美TOP金融赋能研究院”与包括兴业银行厦门杏林支行在内的7家银行机构签订首批20亿元框架授信协议,并计划在半年内完成全部的放款任务。同时,3家银行机构代表与3家人才企业签订了总计3000万元的首批“T易贷”融资协议。
  集美区委组织部有关负责人表示,目前“T易贷”业务属于1.0版本,相关部门后续将在现有产品的基础上提供融资担保、金融指导等服务功能,进一步降低人才企业金融成本,为推动集美经济转型升级、实现高水平腾飞提供强有力的人才支撑。(通讯员 罗蕾)